回流焊设备品牌排行榜 国内十大回流焊品牌有哪些?

现在目前工历核艺消除或者培弊减少焊接材料的空洞和氧化成为回流焊技术的必备条件，但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。所以就有了真空回流焊的产生，真空回流焊能减少焊盘或元件管脚氧化，充入甲酸、氮气、氢气等还原或保护性气体，实现产品无助焊剂焊接，能有效的降低产品的空洞率，空洞率肢中掘大概在2%-3%左右。真空回流焊和常规回流焊的降温方式也不一样。现在目前都是使用的交叉式水冷降温。国内现在这块设备做的还可以，还是比较成熟的。

常规真空回流焊针对于兄没锡膏焊接工艺方面应该差距不大，但焊片工艺或预置焊烂枝接工艺方面还是有一定的差距；

正负压相结合的真空回流焊焊接工艺，不管是大面积锡膏焊接工艺（如微组装，100mm*100mm左右的焊接面积）还是焊片羡历纳工艺、预置焊接工艺，空洞率均可达到1%以内。我们经过多次试焊，效果不错！

回流焊技术：板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，*成本也更容易控制。
根据技术分类
热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单此春粗面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
红外(IR)回流焊炉：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。
气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国最初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大，的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。
热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发*商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。
红外线+热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更加均匀，不同材料及颜色吸收的热量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的温升AT也不同。例如，lC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单森镇纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更加均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，红外线+热风回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。
由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差的不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处的不足，所吹热风中又以热氮气最为理想。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元器件移位并助长焊点的氧化森返，风速控制在1．Om/s~1.8ⅡI/S为宜。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇产生（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使各个温区可精确控制）。
热丝回流焊：热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。
热气回流焊：热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气，利用热气流进行焊接的方法，这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴，速度比较慢，用于返修或研制中。
激光回流焊，光束回流焊：激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内，在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区，常用的激光有C02和YAG两种，是激光加热回流焊的工作原理示意图。
激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。
感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。
聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。[3]
根据形状分类
台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。
立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。[4]

一般有一定规模的电子产品生产企业，这两种电子产品焊接生产设备都有。波峰焊是用来焊接插件元器件的，回流焊是用来焊接贴片元器件的。
选购波峰焊设备主要事项：

一、波峰焊设备具体使用环境、目的和要求
在选购波峰焊机之前,用户应仔细分析自己的生产方式、产品特点,从而制定选型的具体技术要求。
1.波峰焊生产方式:指根据生产量是属于大批量、中批量,还是小批量多品种,来确定所购机型夹送系统结构、波峰焊机钎料槽容积和预热区的长短,以及机型的大小。
2.波峰焊产品特点:多晶种的生产模式。虽然它对效率要求不是很高,但对焊接质量要求很高,来不得半点含糊。在此情况下应选购夹送系统特别平稳、无任何抖动、钎料槽容积中等、自身的防氧化性能好(最好不使用防氧化油等物质)、防静电能力强、在正常工作波峰高度(6~8mm)的范围内,且要求波峰平稳、温度稳定性好。
二、对波峰焊设备的技术性能判断
用户确定好了自己波峰焊具体应用技术要求后,再通判行过市场调查,选择技术性能能兼容自己的应用要求的具体机型。在进行这项工作时应千万注意
1.供应方应是有一定研制和生产经验的,产品生产过程中有完善的质量保证和监督体系,并且有丰富的工艺应用经验,能就各种工艺问题提供准确的技术咨询
2.波峰焊机技术服务措施完善,人员训练有素,能准确而迅速地排除使用中的各种故障
3.波峰焊设备工作可靠性高,维修容易,维修器件来源充足。
4.对所用材料(如助焊剂、钎料及有关辅料等)应立足国内市场供应,不能有过分的特殊要求(如要求进口等)。
5.波峰焊机技术上要有一定的提前量和储备,避免用不了几年就得淘汰。
6.要注意处理好先进技术和成熟技术的关系。先进技术不等于成熟技术,任何先进技术都必须经过数年的中试阶段和局部范围的试用、考验、改进、完善等几个循环后才能达到成熟的阶段,切忌选购先进而不成熟的产品。
如何选择回流焊设备：
1、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求
根据PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。
2、焊锡膏的加热时间
回流焊设备的温度应该跟着锡膏的要求走，焊膏*商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间。我们掘亩哗发现平均总加热时间为240-270秒是一个很好的，相对保守的估计值。对于这个简单的计算，我们建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要，但通常不会影响焊接质量，除非PCB冷却得太快。
3、加热区的长度和数量
加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉既能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
4、最大回流板数
假设在最大容量下您必须在回流焊设备的输送机上端到端地装载板，则很容易计算出最大产量。例如，如果您的电路板长7英寸，6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸，则该回流焊的最耐猛大吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。
除了以上的因素，还有许多其他因素需要考虑。比如双面板和手动装配操作都会影响回流焊的效率。

十大 回流焊 品牌：
日东
深圳市 宝安区 福永镇白石厦工业东区

劲托
深圳市宝安区 西乡 鹤州工业区北八路

科隆威
东莞市寮步镇石大路

和西
深圳宝安区 沙井镇 同富裕工业区

东野吉田
深圳市宝安区福永镇下十围工业区广厦路27号

诺斯达
深圳市宝安区福永镇福海工业岩粗区

伟达科
深圳市宝安区观澜街道竹村福庭工业区

迈瑞
深圳宝安区沙井镇新桥第三工业区

斯明特
深圳市宝安区 松岗街芦枣孝道潭头东路8号

凯泰
深圳市宝安区沙井镇上寮宏前二路

以上所有品牌均从事SMT行业5年以上，有自己独门独院，有自己的独立钣金*车间，在整个SMT行业有一定的 市场占有率 ，虽然这10个里面有的品牌可能有人认为不怎么样，但只要你SMT行业里的人，不得不承认这几个牌子在行业里确实存在很久，而且每次在你的竞争对手里总会有这10个品牌的某些对手。

其他品牌： 广晟德 万德晟 浩宝（行业新秀陪稿） 未来精工

其余牌子：埃塔（行业新秀） 利德信合 亿维天地 晋力达 欧力盛 中虹迈托 标远