smt回流焊品牌排行榜 smt红胶过完回流焊,元器件歪了怎么修复

2种可能：1.回流的温度过高，一般无铅的峰值袭旁焊接温度240度正负5度（实测温度），
217度以上时间控制在30-90S。
2.元件有问题。不符合回流焊接工艺亮链。
从这2方面进行分析，我以前遇到过敬禅孙这个现象，因为炉后卡板，导致高温区的板子铝电解鼓包。

SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明

电子产业之所以能发展迅速， 表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology) 的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。

电路板组装的回流焊温度曲线共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块


预热区
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备

吸热区

在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°

C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让段带不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题

回焊区

回焊区是整段回焊温度最高的敬雹区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点

冷却区

在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有握稿芦些气体来不及散去。

过完炉后移位的不良问题，其实也很常见，给几个建议你去改善一下，

1. 过炉前移位：红胶是否完全解冻？一般30ml（1小时），200ml（4小时），300ml（6-8小时），如果未完全解冻，则容易受潮。

2. 过猜枣晌完炉移位：升温速率过高过快而导致胶水快速受热，粘度急速降低，加上回流焊内的热风热冲击，容易导致元件偏移，合理设置炉温及链速，每个温区尽量不可超过10℃的温差

3. 如以上方法未能解决，则建议你更换粘度更稠一些的胶水，可以保证它的成形较好，不会塌陷穗锋，希岩橡望能帮到你。
   

日东,劲拓,科隆威,埃塔,
日东:香港上市公司,行业老大,做的最久,真才实料
劲拓: 国内回流焊评价最族模高的, 从日东出来的,很不错
埃塔:机器和服务拿雀都没得说,有很多国外代理商,是出口到国外回流焊是消穗早最多的厂家.材料好,
科隆威:香港公司,很多台湾客户,目前可能是国内回流焊价格最高的
现在回流焊很成熟了,*回流焊跟*白菜没什么区别,看你从哪方面考虑了

以十二温区回流焊为例：\x0d\x0a1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．\x0d\x0a\x0d\x0a2.恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．\x0d\x0a\x0d\x0a3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．\x0d\x0a\x0d\x0a4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用．