什么是pcb板打样

好一点小编带来了什么是pcb板打样，希望能对大家有所帮助，一起来看看吧！

通俗一点，打样就是做样品；一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制版也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，一切OK，那么以后可以找批量厂家直接大批量*。

pcb打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板厂加工就叫pcb打样。 具体的
pcb生产工艺如下：
1. 印刷电路板
2. *内层线路
3.压 合
4. 钻 孔
5. 镀 通 孔 一 次 铜
6.外层线路 二 次 铜
7.防焊绿漆
8.文字印刷
9. 接点加工
10.成型切割
11.终检包装

当前常用检测方法如下：
1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出*缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、*夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Product Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认*缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

一、PCB介绍PCB打样的英文全称Printed CircuitBoard Proofing
PCB的中文名称为印制电路称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术*的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB打样
PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前，都称之为PCB打样。
三、PCB打样的注意事项
1、选择打样数量时需谨慎，以有效控制成本。
2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。
3、进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。
4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定性。

PCB打样具体步骤 ：
1、客户需要通过图纸文件将样板的尺寸大小、工艺要求、产品数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、督促下单和跟进生产的情况。
2、根据客户要求，在相关板材上，裁剪符合要求的生产板件。
具体流程：大板料按MI要求切板锔板锣圆角/磨边出板。
3、根据图纸资料进行钻孔，在合适的位置钻出符合尺寸大小要求的孔。
具体流程：叠板销钉上板钻孔下板检查/修理。
4、沉铜，利用化学的方法在绝缘孔面沉积一层薄铜。
具体流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸1%稀H2SO4加厚铜。
5、图形转移，将生产菲林上的图形转移到板上。
具体流程：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查。
6、图形电镀，在线路图形*的铜皮或孔壁上电镀一层达到厚度要求的铜层、金镍或锡层。
具体流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板。
7、利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层*出来。
8、 蚀刻，利用化学试剂铜进行反应，以便除掉非线路部位。
9、 绿油，是将绿油菲林的图形转移到板上，主要起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
10、在线路板上印制字符，主要是厂家的信息、产品的信息。
具体流程：绿油终锔后冷却静置调网印字符后锔。
11、镀金手指，在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度和耐磨性。
12、成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
13、测试，主要通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等问题。
扩展资料：
PCB打样注意事项：
（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。
这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
（2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。
比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】
（3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】
（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。
（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。

作为PCB打样工厂，首先在客户下单后，我们需要审核所上传文件是否符合工厂的工艺要求、制程能力、上传文件是否存在设计问题，如有上传参数信息和文件不一致的情况，必须第一时间和客户确认以哪个为准进行生产？线路图是否完整？如果不完整，同样需要和客户确认；如果底层丝印和顶层丝印正好相反，询问客户是需要以底为正还是以正为底；还有最重要的就是PCB打样工厂必须保证品质、交期和物流，这也是客户最关注的问题。
打样工厂主要分为以下三种，常见的有专业样板工厂、个别抄板公司、最好的就是正规的PCB工厂，一般来说，正规的PCB工厂都是做长期客户的，打样完成后也会有专业的飞针测试，这样的工厂对于客户来说一定是最有保障的，专业打样工厂一般就是只做一两片小板子，小成本、小*，做好后也不会有正规的飞针测试，这样的话，如果客户收到样品后出现问题，这样的工厂也不会进行相关的赔偿，因此，我们还是要去选择正规有交期承诺、有品质保障的正规PCB打样工厂去做打样。
PCB设计工程师需要更多注意的是设计过程中的参数信息、数量和元器件封装问题，设计过程中需要对整个线路整体规划，线路是否有短路的地方，电气检查是否到位，在所有的检查完成后，设计工程师首先要确保所建立的封装库中没有的封装，再设计PCB板图时，必须保证图中所需的元器件在封装库中有对应的封装，这样才能方便设计的顺利进行；PCB板的设计参数，设计师需要根据产品电路系统的需求，设计相对应的层数、颜色、尺寸、工艺等；设计完成的PCB板图需要生成网络表；PCB设计图的整体布局可采用自动布局和人工布局的结合方法，将元器件封装模型载入到PCB设计窗口内的合适的位置，从而使元器件的布局更加合理、美观。PCB设计图的布线也是需要注意的，自动布线不成功的情况下，可以进行人工布线；所有设计完成后，设计好的PCB版图保存后再输出设计文件即可。最后还有一个重要的步骤，就是PCB板仿真分析，简单说就是对PCB板的信号仿真，由此来分析整个线路的布局和参数是否合理。最终的目的是考虑PCB的成本合理规划和产品的稳定性能。

1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰地了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好地满足企业长期合作与高质量加工生产PCB板的要求。

2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效地为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。

pcb打样这方面捷多邦做的还不错的，价格和品质没问题。

图片来源捷多邦

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。

双面pcb板

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