uf3000探针台能不能三温测试

更新：2023年02月22日 19:41 好一点

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能。uf3000探针台是艾为电子率先布局可广泛应用于全球各大汽车电子领域的自建三温CP测试平台，能进行低温、常温和高温3种温度对晶圆进行测试。产品测试核温控制精准、升降温快速、设备OEE高、运行稳定。

利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、介绍公司简要情况二、提问环节

问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？

答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。

问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？

答：美国主要是针对晶圆*端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。

问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？

答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。

问：请问公司研发的主要内容是什么？

答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

问：公司的成本主要由哪些构成？

答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、*费用及燃料动力等组成。

问：公司2022年第一季度营业收入同比增长57.47%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？

答：

公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元，较上年同期增长14.69%。

问：请问公司的核心竞争力是什么？

答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。

问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

答：

公司在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们的营业收入贡献较小。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？

答：

公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？

答：

目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

问：公司研发投入占比增加的主要原因？

答：

为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。

问：公司业绩增长的来源于哪方面？

答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？

答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的*额大约在1,000亿美金，IDM的*额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。

问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？

答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

问：公司测试的定价方式？

答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；

（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；

（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；

（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？

答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。

问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？

答：

目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得*同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币10.00亿元。

问：未来产能布局的计划？

答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？

答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆*、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。

问：公司采购的设备有国内供应商吗？

答：公司有向国内知名的华峰测控、联动科技采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？

答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食街”;

广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。

这个台子相当不错的啊，想当年读研那会（妈呀已5年了，还在苦逼中），老板在瑞士用的就是这个牌子，回国带团队时，*的还是这个牌子，不过配上了高大上的高低温，杠杆的，俺当时还不小心弄坏了2根坞针，要是换成半自动的就好了。。。

高温介电温谱测量系统是为了满足材料在高温环境下的介电性能测量需求而设计的。它由硬件设备和测量软件组成，包括高温测试平台、高温测试夹具、阻抗分析仪和高温介电测量系统软件四个组成部分。

高温测试平台是为样品提供一个高温环境；高温测试夹具提供待测试样品的测试平台；阻抗分析仪则负责测试各组参数数据。最后，再通过三琦测量软件将这些硬件设备的功能整合在一起，形成一套由实验方案设计到温度控制、参数测量、图形数据显示与数据分析于一体的长沙三琦高温介电温谱测量系统。

可测量陶瓷、薄膜、半导体等块状材料高温介电特性。

可同时测量及输出频率谱、电压谱、偏压谱、温度谱、介电温谱的测量数据与图形。

四探针法测电阻率其实从专业角度来说，就是使用专业的高温四探针测量系统来测量。该系统包括高温测试平台、高温四探针夹具、高温电阻率测量软件。

三琦高温四探针测量系统是为了满足材料在高温环境下的阻抗特性测量需求而设计的。它由硬件设备和测量软件组成，包括高温测试平台、高温四探针夹具、电阻率测试仪和高温电阻率测量系统软件四个组成部分。

高温测试平台是为样品提供一个高温环境；高温四探针夹具提供待测试样品的测试平台；电阻率测试仪则负责测试参数数据。最后，再通过测量软件将这些硬件设备的功能整合在一起，形成一套由实验方案设计到温度控制、参数测量、图形数据显示与数据分析于一体的高温电阻率测量系统。

动态热机械分析



动态热机械分析（Dynamic
Thermomechanic
Analysis，简称DMA）是在程序控制温度下，测量物质在振荡负荷下的动态模量或阻尼随温度变化的一种技术。

高聚物是一种粘弹性物质，因此在交变力的作用下其弹性部分及粘性部分均有各自的反应。而这种反应又随温度的变化而改变。高聚物的动态力学行为能模拟实际使用情况，而且它对玻璃化转变、结晶、交联、相分离以及分子链各层次的运动都十分敏感，所以它是研究高聚物分子运动行为极为有用的方法。

如果施加在试样上的交变应力为σ，则产生应变为ε。由于高聚物粘弹性的关系其应变将滞后于应力，则ε、σ分别可以下式表示：

ε=ε0exp(iωt)
(1)

σ=σ0exp[i（ωt+δ）]
(2)

式中ε0、σ0分别为最大振幅的应变和应力，ω为交变力的角频率，δ为滞后相位角。

i=1时，复数模量E*

E*=
σ/ε=σ0
exp(iδ)/ε0=σ0(cosδ+isinδ)/ε0=E'+E"
(3)

其中，E'=σ0cosδ/ε0
为实数模量，即模量的储能部分，而

E"=σ0sinδ/ε0
(4)

表示与应变相差π/2的虚数模量，是能量的损耗部分。另外还有用内耗因子Q^(-1)或损失角δ正切tanδ来表示损耗，即

Q^(-1)=tan
δ
=E"/E'
(5)

[图1、图2
见附图]

图1为粘弹性物质在正弦交变载荷下的应力、应变的相应关系示意图。因此在程序控温的条件下不断地测定高聚物E’、E”和tanδ值，则可得到如图2所示的动态力学-温度谱。从图中可以看到实数模量E’呈阶梯状下降，而在与阶梯下降相对应的温度区E”和tanδ则出现高峰。表明在这些温度区内高聚物分子运动发生某种转变，即某种运动的解冻。其中对非晶态高聚物而言，最主要的转变当然是玻璃化转变，所以模量明显下降，同时分子链段克服环境粘性运动而消耗能量，从而出现与损耗有关的E”和tanδ高峰。

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