山西导热硅橡胶品牌排行榜 导热硅橡胶制备过程中需要注意什么

采用双辊混炼机将导热助剂(石墨、炭黑、氧化铝)分散到有机硅橡胶中，配以过氧化物硫化剂，经模压硫化制备了兼具导热性和力学性能佳的导热硅橡胶。系统研究了影响硅橡胶导热性和力学性能的因素，提出了导热模型，并研究了导热硅橡胶的耐热性。
高导热性助剂如石墨等有利于实现硅橡胶的低填充、高导热，炭黑与石墨混合使用有利于提高硅橡胶的导热系数和力学性能，炭黑／石墨质量比为1／5、总用量为30份时，硅橡胶Shore
A硬度为74，拉伸强度为7.67 MPa，断裂伸长率为498.7％，导热系数达到0.644 W／(m·K)。
Agari方程较好地拟合了氧化铝填充硅橡胶体系的导热系数，但该方程拟合值与石墨填充硅橡胶体系导热系数存在偏差，在分析聚合物复合材料导热微观机制的基础上建立了导热模型，较好地拟合了石墨体积分数大于5％时硅橡胶的导热系数。
研究了硫化剂、导热填则丛袜料及“集中交联”剂对硅橡胶交联的影响。硅橡胶的交联密度随硫化剂用量增加而增加，拉伸强度先随硫化剂用量的增加而增加，而后随硫化剂用量增加略有降低；导热助剂的加入使硅橡胶物理交联密度增加，化学交联密度减少，硫化胶力学性能下降；“集中交联”剂显著提高了硅橡胶的力学性能，如导热硅橡胶添加20％D_4~ⅵ时撕裂强度提高了48.2％，拉伸强度和断裂伸长率分别提高9.8％和19.3％。
用热失重法研究了导热硅橡胶的热氧稳定性。石墨填充硅橡胶起始失重温度为450℃，最大失重速率出现在510℃左右，比未填充石墨的硅橡胶高了近20℃。采用Chang法与Freeman-Carroll法计算了孙激硅橡胶降解反应动力学参数，结果表明硅橡胶热氧降解表观反应级数介于1.0-1.5之间，且反应郑塌级数随温度的升高而降低。未填充的硅橡胶在391.5-420.6℃间降解反应E为81.5kJ／mol，填充石墨、石墨／炭黑混合物、氧化铝的硅橡胶在相近温度区间的E分别是99.4、108.5和108.8kJ／mol。

不可以：

1. 硅脂是利用细微颗粒填平散热片与芯片接触面之间的缝隙，减少气泡，因为空气是热的不良导体。

2. 硅橡胶，是起黏着作用的粘合剂，其作用是在起固定、粘合作用的同时，起一定的散热作用，同时也起到绝缘的作用。

3. 二者作用不可等同。

当发现处理器没有硅脂了，建议购*硅脂自行涂上去：

1. 在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。

2. 如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂察芹猛粘稠度较高就用首链小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。

3. 硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。

4. 两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么败桥这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。

导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化饥脊，不会导电的特性可以避免诸如电烂拦渗路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅衡雀粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器